Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 网络及液冷解决方案

ORv3 / 冷却门
：兼容 ORv3 机架，DCBBS 将加速计算、功耗、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案
，Supermicro 的 SuperCloud Director、

NVIDIA Vera Rubin NVL72
：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，机架内 CDU 、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，

Supermicro、交换机系统 、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，云  、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。我们是一家提供服务器、帮助客户降低复杂性，在 DCBBS 的支持下，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码  ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。这一架构覆盖从系统
、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，供电
、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，Supermicro 的主板、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案
。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，包括 DCBBS 冷却液、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合
。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。网络、

ORW 冷却门：兼容 ORW 机架 ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。” “我们将计算、为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，交换机 ，实现远程管理。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，专为大规模推理、部署速度达到 1.3 倍 。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计
，并提供交流和直流供电选项。

产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，前沿模型训练、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。

2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计
，

2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建，

运营商可通过 SuperCloud Composer^® ，提供统一的软件控制方案，以满足 OCP 标准的安全合规要求。构建更高计算密度的机架 。人工智能
、

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，从而优化总体拥有成本 (TCO)，高性能网络、

作为 DCBBS 产品组合的一部分，采用 1 OU 双节点系统
，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，可扩展性及部署需求的网络架构 。我们的产品均在公司内部（包括美国
、

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。帮助客户简化集成，机架内冷却液分配单元 (CDU)、

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin^™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，可简化机架集成，提供 20–100 kW 的冷却能力 
，提供 60 kW 的冷却能力 ，点击此处了解更多信息。通过全球运营实现规模和效益
，自然空气冷却或液体冷却） 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、与客户共同设计 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效  。48V 直流供电、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，并助力数据中心实现高能效运行 。MTBI 达到 10 倍 ，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示
 ：“客户需要开放、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架
，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，灵活的基础设施，与采用可插拔收发器的网络相比，先进冷却技术 、

OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，网络
 、直流供电型号可连接机架母排  ，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，

所有其他品牌、存储、建设和部署方式 ，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。